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随着新能源车的发展趋势， 汽车 的智能信息平台将成为下个致胜点， 汽车 行业经过100多年的发展，在设计和制造已达到成熟，未来的发展空间就是信息技术部分，比拼的就是由信息通讯技术为主的智能综合体系。
目前，我国在 汽车 行业芯片研发与制造上都远落后后欧美国家，国际 汽车 电子巨头如恩智浦、英飞凌、意法半导体等占据全球近7成市场。国产MCU同国际企业还有一定的差距，无论市场份额还是技术先进性，都远不如国外，我国国内主流的MCU还是8位，大约占比50%，16与32位MCU都分别占比20%左右，从这看出国产MCU大部分集中在低端电子产品领域。另外在自动驾驶领域，芯片巨头都已快速布局了，这些优势是我们没有的。
在芯片的另外一个战场—— 汽车 电子芯片领域，主控芯片取代MCU芯片将成为主战场，世界芯片巨头也已嗅到巨大的市场商机。而IGBT芯片随着新能源车的发展也越来越受到更多的关注，我国新能源车领头羊比亚迪实现了国产IGBT“零的突破”后，势必将成为这一赛道的种子选手。而回头看看MCU芯片，虽然场景占据优势，但随着 汽车 产业的变革，行业整合将是它们化零为整，重拾信心的必由之路。
汽车 的智能化和自动化正成为下一个投资风口，特斯拉与英伟达合作失利进而自研芯片，比亚迪分拆芯片业务剑指IGBT，英特尔通过收购弯道介入等等， 汽车 行业将接力手机成为资金风投的终端入口热门战场。 汽车 智能化革命的背后， 汽车 行业的“芯片战争”将在智能 汽车 赛道点燃烽火，这也是5G物联网生态发展的必然趋势。
特斯拉的自研芯片打造的车载计算平台，是所有智能功能的基础，这一平台的供应链由少数厂家组成，已比较成熟了。如Mobileye、地平线、英伟达与高通等。特斯拉之所以自研芯片，是因为之前的合作对象提供的芯片不能达到自己的要求，就自研打造了HW3.0芯片。从之前与芯片巨头合作，再到特斯拉自己研发芯片，这无疑已占尽了先机。
特斯拉之所以在中国市场稳居第一的位置，最重要就是信息技术系统的优势，这一切都聚焦在车规级芯片上。今年芯片一直是大家饭后的话题，也让我们开始对芯片重视起来，“芯”的重要性也越来越突出。今年是我国智能 汽车 迎来蓬勃发展， 汽车 芯片就是下一个战场！特斯拉强大的原因就在这里，它的优势都来自它的芯片核心竞争力，而不是大家所看到的销量对传统车企的威胁。
特斯拉反应迅速，也是最快入场，从入局到行业领先，特斯拉只用了一年的时间就实现了，近些年 汽车 行业的变革，特斯拉始终走在行业前列。在2019年，特斯拉销量一举超越比亚迪，成为全球新能源领导者，也俨然成为我国新能源车行业的“鲶鱼”，在全球总销量中占据了16%的份额，随着特斯拉的发展与价格不断调整，特斯拉在的份额或将进一步上升。对特斯拉来说，产业格局也逐渐趋于成熟，市场也将进一步提高。
随着特斯拉掀起的“鲶鱼”效应越来越明显，尽管对我国其他车企有很强的冲击，但其国产率占比不断提高，我国 汽车 相关行业也将受益，然而在核心技术：电机、电控、无人驾驶等方面，国产化率的提升进程依然不明显。这就和马斯克有很大的关系，他是充满想象力的要求很难在其他芯片巨头得到满足，于是特斯拉拉开了自研芯片的序幕。
华为打造的Hicar智能车载系统，已和国内外30家企业达成合作，支持华为Hicar的 汽车 已经达到了120多款。华为在今年迅速切入 汽车 市场，就是看到了 汽车 行业发展的趋势，通过“不造车，利用自身通讯技术优势，打造华为智能车载系统帮助企业造好车”的思路快速打开市场。
在今年两会上，有网友或许会发现有个车规级芯片的事被注意到，民革中央今年拟提交关于加快车规级芯片研发，推动我国新能源 汽车 与储能发展的提案！毫无疑问，我国的车规级芯片也是一块明显的“短板”，受制于人！在传统 汽车 行业我们从落后跟跑的状态已追平了和发达国家的距离，但还没来得及喘口气， 汽车 行业的竞争已从单一行业跨越到芯片行业的竞争。
比亚迪已经拥有了从IC设计、功率芯片设计、晶圆制造、IC封装测试、模组封装测试的一系列完整产业链。多元化布局让比亚迪成为唯一能和特斯拉抗衡的希望，比亚迪半导体公司通过重组，通过多年集中布局IGBT，如今突破IGBT的垄断，已实现在中国车规级IGBT市场占据了18%的份额。随着新能源车的发展，IGBT的市场需求量大增，而传统芯片巨头均在MCU赛道上。
对比亚迪来说，已打破IGBT技术长期被国外垄断的局面，自主设备、制造的IGBT芯片和模组已实现量产，这意味着我国国产 汽车 在IGBT供应链中占据了除电池外的又一高地，更重要的是，国产IGBT能自制自用，结束了依赖进口的 历史 。
目前，我国在消费电子芯片设计已经很有实力，但在车规芯片方面才刚起步。要想打破壁垒进军 汽车 电子芯片市场无疑是具有挑战性的，但在自动驾驶、智能车载系统等方面我国已取得了非常不错的成绩，尤其是以比亚迪、华为为代表。尽管 汽车 电子芯片不需要像消费电子先进的制程，完全可以通过自己设计、制造出来，但要想彻底摆脱受制于人还是有难度的。
汽车 电子芯片领域，即将成为新的战场，比亚迪、华为纷纷跑步入场，这场又是一场没有硝烟的 科技 战，我国新能源车代表比亚迪能经受住 汽车 行业变革的冲击吗？面对特斯拉的优势，我们更应该重拾信心，虽然在技术上还有一定的差距，但我们也有自身优势就是有足够强大的市场，全球 汽车 芯片战争已经打响，我们也已进入了“战斗阵地”！芯片战争对于国内来说才刚刚开始，而智能 汽车 芯片市场或许能让国产芯片开始有立足之地。所谓，路在何方?其实，路一直都在脚下。只要开始去做，一切都还不晚。
人工智能芯片目前处于什么阶段
一只蝴蝶扇动了几下翅膀，引发了一场龙卷风；一张多米诺骨牌倒下，后面一连串的牌跟着倒下。
当传统汽车巨头大众汽车，都因为芯片短缺面临停产，自然引发业内外一阵喧哗。
不过，中国汽车工业协会赶紧进行“灭火”，中汽协副秘书长兼行业发展部部长李邵华表示，芯片供应短缺问题是真实存在的，但并没有部分媒体报道的那么严重。多重因素的叠加影响，导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。
事实上，不光是汽车芯片，手机芯片等也处于紧张的供应状态，而这一现象并不是突然出现的。只是本次由于大众汽车停产的消息爆出，而将芯片供应窘境暴露出来。
芯片滞后?由来已久
业内分析，本次汽车大规模短缺的原因包括智能汽车的大幅增长，市场预期不足，因而在下半年，芯片的供应量不及时，导致汽车生产受阻。另外，汽车芯片大规模依赖于海外市场，今年疫情影响下，产能不足。但也有业内人士认为，芯片研发具有自身周期性，市场预期不足的理由缺乏说服力。
就汽车芯片供应紧张的问题，车云网对几家汽车电子产业链的企业进行了询问。紫光集团旗下的半导体上市公司紫光国微对车云网说到：芯片被誉为一台汽车的大脑，生产难度极大，本土企业几乎完全缺席，自主率不足10%。新能源汽车问世后，汽车电子尤其是车载芯片的地位进一步加强，伴随汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车用芯片的单车价值持续提升，使得全球车用芯片的需求将快于整车销量增速，这也直接造成了芯片的供需失衡。
智能座舱技术提供商中科创达的副总裁李维山提到，智能汽车、智能座舱在高速发展，高算力芯片必须有市场支撑。而且汽车的体量不像手机，手机可以一个芯片方案卖向全球，投入规模也大，但在汽车领域，芯片厂商投入的资源跟手机是不一样的。
汽车芯片的投入周期长也是芯片企业不愿高投入的因素之一。紫光国微称，汽车电子产品要求使用车规级的电子元件，对环境、可靠性、一致性、制造工艺等都有较高的要求，门槛高、产业周期长且需要大规模的资金和技术投入，属于高端芯片。
高通公司产品市场副总裁孙刚表示，以车联网的芯片为例，我们做一款高通的车联网的芯片需要一年左右，但如果从头开始开发这个IP，应该要多几倍的时间。
而且受疫情因素影响，大量芯片产能向电子消费类转移。比如疫情期间居家办公，笔记本、pad、手机等电子产品的需求增长，日常生活更多转移到了线上，因此移动通信、金融支付等场景下的产品增长也拉动相关芯片的需求上涨，这也会进一步挤压汽车芯片的产能。
一位业内高管周二表示，某些芯片的短缺可能会在明年第一季开始对一些中国企业的汽车生产产生重大影响，这可能会给全球汽车行业的复苏蒙上阴影。
总部位于德国的英飞凌技术股份公司表示，英飞凌正在加大生产投资，现计划在奥地利开发一家全新的芯片工厂以应对2021年汽车产能的显著提升。大陆集团和博世集团正在与各半导体厂商加强沟通合作，将竭尽全力保持供应稳定。
供需失衡产生的直接结果是价格波动。据悉，汽车芯片厂商龙头恩智浦在上个月向客户发送了涨价函：受新冠疫情影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。此前，市场也传出日商瑞萨（Renesas）提价的消息，表示公司近期面临库存、成本增加压力和产品运输风险，其从明年1月1日起，将调整电源管理IC等产品价格。
数据显示，2019年恩智浦的年收入在90亿美元左右，与消费电子为主的半导体企业三星、英特尔等相比还差很多，后者年收入在500亿美元以上。所以如果汽车芯片的价格全面上涨，汽车芯片企业的营收规模会有所提升。
但对于此事及汽车芯片的发展趋势，恩智浦向车云网表示，目前不予置评。
汽车芯片能否出现新势力逆袭？
汽车芯片短缺是行业性问题，有数据统计，2019年汽车半导体市场规模是400多亿美元，随着电动汽车的大幅增长，预计未来五年汽车半导体复合增长将达到20%。
在智能网联汽车火速发展的态势下，与之相通的产业链上下游也积极布局。目前特斯拉、蔚来、理想、小鹏等新势力汽车股价连续大涨，市值均已达到上百亿美元，其背后是明年的电动汽车市场会呈现爆发式需求，随之而来的将是空间巨大的汽车芯片市场。
那么到了2021年，汽车芯片是否会成为最强风口？
数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，但我国自主品牌车企芯片产业规模不到150亿人民币，约占全球的4.5%，而我国汽车产业规模却占全球市场的30%以上。基于此，许多芯片企业也正在转向汽车领域，比如紫光国微，此前发公告称将加码高端安全芯片及汽车电子产业。紫光国微目前主要聚焦在车载控制器芯片的研发上，公司称已具备车规级芯片产品，可满足车用需求，目前向车企实现了供货。
高通也表示，公司进入车联网领域具备后发优势。做通讯业务起家的高通，很多算力的基础是手机的IP，每年用在手机方面的研发费用有50亿美元，这50亿美元是可以每年把IP翻新一遍，而被其他的领域复用，有了这样的基础，高通对车联网领域的投资实际上是可持续的。
而许多科技公司也在看向汽车芯片。中国芯片企业当中，地平线算是新生代的先行军，今年3月，征程?2?前装量产，地平线开启国产车规级?AI?芯片前装量产元年。12月1日，地平线宣布征程2出货量突破10万，合作车企有长安、奇瑞等自主品牌。
地平线认为，未来面对的机遇来自于智能汽车市场可预见的高速增长。在整个社会迈向智能化的过程中，AI芯片行业面临的机会是非常广阔的，但最大的机会还是来自智能汽车。到2030年，算力占比最大的计算平台将会是面向机器人的计算平台，而机器人里第一个大规模落地的应用则是智能汽车。
“随着智能汽车对算力需求的指数级增长，预计到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。”地平线创始人兼CEO余凯表示。
去年此时余凯就提到，以前汽车的生死门是发动机，未来就是芯片。
另一家行业新秀——黑芝麻智能科技在今年6月发布了华山二号A1000芯片，是目前能支持L2+及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片。其具备40-70TOPS的算力，小于8W的功耗，工艺制程16nm，符合AEC?Q-100、单芯片ASILB、系统ASIL?D汽车功能安全要求。
智能汽车的爆发对创新型企业来说，机遇是显而易见的。黑芝麻智能CMO杨宇欣对车云表示，智能汽车产业链的巨大变革，让创新型公司能够从新技术角度切入市场，迅速缩短与传统芯片供应商的市场差距，有机会实现弯道超车。
不过，杨宇欣也谈到，该领域技术挑战大，对系统成熟度要求越来越高。公司的优势是车规级AI芯片的IP都是自主研发，加上团队核心成员专注于汽车与芯片业务已有二十年的经验，对汽车行业的理解和对芯片技术壁垒的构建都已经比较充分。
中金研报数据显示，5G手机半导体价值是4G手机的2倍。而此前有外媒报道，预计从2019到2026年全球自动驾驶汽车市场价值增幅将近10倍，自动驾驶电动车半导体价值将是传统燃油车的10倍。根据这个测算，未来汽车半导体的想象空间会比手机产业链更大。
车云小结
汽车芯片的短缺已经影响到了汽车生产，这一现象的发生或许会给行业带来颠覆性改变。
一方面，汽车芯片的价格上涨，相关制造商的营收规模会大幅提高，芯片市场的份额会向汽车领域倾斜。
另一方面，汽车智能化、联网化的趋势愈来愈明显，车载芯片的需求越来越大，新兴自主的汽车芯片企业迎来历史机遇，凭借后发优势打造汽车产业的“中国芯”。不过由于汽车芯片较高的技术壁垒，很多初创公司切入这个领域还是有难度的，尚需时间的考验。
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人工智能芯片产业产业链长，技术壁垒高
人工智能芯片产业链主要分为上游的材料与设备，中游的产品制造，下游的应用市场；上游的材料与设备主要指半导体材料和半导体设备，半导体材料包括单晶硅、单晶锗、砷化镓、晶体管等材料，半导体设备包括光刻机、等离子刻蚀机等设备；中游的产品制造包括芯片设计和芯片制造，芯片设计的流程主要是通过EDA进行系统设计、RTL设计、物理设计等过程，芯片制造包括晶圆加工、晶圆测试、晶片切割、芯片封装等过程；下游的应用市场主要有云计算、自动驾驶、智能手机、无人机、智能音箱、智能安防等。
目前，随着人工智能及芯片技术的不断成熟，云计算、消费电子、无人驾驶、智能手机等下游产业的产业升级速度不断加快，中国AI芯片产业正处于高速发展时期。上游代表性企业有神工股份、中晶科技、立昂微、北方华创等，中游代表性企业有寒武纪、地平线、华为海思等，下游代表性企业有阿里巴巴、百度、中国移动、中国联通等。
人工智能芯片行业产业链布局主要集中在北上广地区
从我国人工智能芯片产业链企业区域分布来看，人工智能芯片产业产业链企业主要分布在北京、上海、广东等地，其次是江苏、浙江、四川，新疆、西藏等省份虽然有企业分布，但是数量极少。从代表性企业分布情况来看，北京、上海、广东等地代表性企业较多；其中，北京拥有较多代表性企业，如寒武纪、百度、比特大陆、中星微电子等。
芯片研发资金需求极大，成本占比最高
从人工智能芯片生产的整个流程来看，一颗芯片的成本主要包括原材料成本、人力研发、掩膜、封装、测试；同时，芯片的制造设计到晶圆厂投资、晶圆制造、IC设计、算法设计、代码开发、测试验证、数据处理、芯片封装。其中，芯片设计的研发投入需要巨大的资金投入，根据微电子研究中心IMEC披露的数据，设计一颗28纳米工艺芯片需要约5000万美元，14nm工艺需要1亿美元，10nm工艺需要1.8亿美元，7nm工艺需要近3亿美元，5nm工艺大约需要5.5亿美元，3nm为6亿美元，2nm将近8亿美元。
人工智能芯片研发成本不断增加导致价格上涨
随着人工智能的不断发展，各行各业对于人工智能技术的需求逐步加大，芯片作为现代科技的核心，既是中国发展的必要条件，也是参与国际竞争的重要法宝。近年来，随着国际竞争的不断加剧，以及全球疫情波及各行各业，芯片的价格也水涨船高。从产业链出发，芯片价格上涨主要由于研发成本不断增加，7nm芯片的制程技术受限，卓越的芯片设计方案难以落地实施，高端芯片供应短缺，导致全球芯片价格水平上涨；同时，受疫情影响，各国实施相应的防疫政策，各地工厂不同程度停工停产，导致宏观经济下行，单晶硅的生产进程放缓，供应不足；作为人工智能芯片的重要原材料，单晶硅的供应紧缺导致芯片市场价格上涨；综合多重因素的作用，中国人工智能芯片市场供不应求，导致人工智能芯片价格持续上涨。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国人工智能芯片（AI芯片）行业市场需求分析与投资前景预测报告》关于“智能车芯片现状”这个话题的介绍，今天小编就给大家分享完了，如果对你有所帮助请保持对本站的关注！
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